科技日報首爾4月16日電 （記者薛嚴）韓國政府15日召開經(jīng)濟長官會議暨加強產(chǎn)業(yè)競爭力長官會議，公布總額為12萬億韓元的追加預算方案，其中重點放在半導體產(chǎn)業(yè)金融支持。

　　根據(jù)該方案，韓國政府決定將對半導體產(chǎn)業(yè)的低息貸款和金融支持規(guī)模增加7萬億韓元，從原來的26萬億韓元增至33萬億韓元。其中4萬億韓元將直接投資于相關企業(yè)，此舉被韓國產(chǎn)業(yè)界解讀為特朗普政府對半導體征收關稅前采取的先發(fā)制人措施。

　　該方案顯示，當前京畿道龍仁—平澤半導體集群鋪設輸電線總成本為1.8萬億韓元，其中企業(yè)承擔的70%即1.26萬億韓元將由國家預算支持。半導體投資稅收抵扣率也將提高。目前，大中型企業(yè)可享受15%的稅收抵免，中小企業(yè)可享受25%的稅收抵免，從2025年起，對半導體投資還將額外提供5%的稅收抵免。在該方案中，韓國政府還設立了針對生產(chǎn)尖端材料、零部件和設備的中小企業(yè)的投資補貼，并在本次補充預算中追加700億韓元。

　　除半導體領域外，韓國政府還決定在人工智能領域額外投資1.8萬億韓元，包括在年內(nèi)確保1萬個GPU。汽車產(chǎn)業(yè)領域，政府推出了一項3萬億韓元的援助計劃，通過國家銀行提供金融支持的形式應對美國關稅政策對韓國汽車行業(yè)的沖擊。